錫膏所含合金的比重和作用

 在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點,如厚膜混成線路的導體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點為179℃)的含銀合金來焊接。
     錫膏合金的作用:
     1、錫:提供導電.鍵接功能.
     2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化
     3、銅:增加機械性能、改變焊接強度
     4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性
     5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆
 
無鉛錫膏
 
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