同方產品

陽極棒/錫球

同方陽極球材料采用特殊制法,氧化物含量少,減少電鍍液污染。有助于降低成本。

陽極棒/陽極球

 

采用電鍍錫來對線路進行保護是PCB制程中重要的制程工藝,原料雜質的管控尤為重要,如陽極雜質含量偏高,不但會污染鍍液產生過多的陽極泥,而且會影響鍍層品質。

特性與優點:

  • 原料等級高,雜質極低
  • 成型良好,表面光亮,潔凈度高,放電分布均勻,鍍層平整統一,可靠性高無針孔或鍍層疏松現象。
  • 可焊性、導電性、延展性、耐蝕性與各種焊料兼容性好。

 

錫錠化學成分表:

牌     號

Sn99.90

Sn99.95

99.99

級  別

A

AA

A

AA

A

化學成品

(質量分數)/%

             

Sn不小于

99.90

99.90

99.95

99.95

99.99

            

As

0.0080

0.0080

0.0030

0.0030

0.0005

Fe

0.0070

0.0070

0.0040

0.0040

0.0020

Cu

0.0080

0.0080

0.0040

0.0040

0.0005

pb

0.0320

0.010

0.020

0.010

0.0035

Bi

0.0150

0.0150

0.0060

0.0060

0.0025

Sb

0.0200

0.0200

0.0140

0.0140

0.0015

Cd

0.0008

0.0008

0.0005

0.0005

0.0003

Zn

0.0010

0.0010

0.0008

0.0008

0.0003

AI

0.0010

0.0010

0.0008

0.0008

0.0005

S

0.0005

0.0005

0.0005

0.0005

0.0003

Ag

0.0050

0.0050

0.0001

0.0001

0.0001

Ni+Co

0.0050

0.0050

0.0050

0.0050

0.0006

雜質總和

0.10

0.10

0.05

0.05

0.01

注:表中雜質總和指表中所列雜質元素實測值之和

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