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預成型焊片

同方預成型焊錫片通過將焊錫合金加工成各種形狀進行有效焊接。有效提高焊接工藝、節約時間成本。

預成型焊片

TONG FANG卷帶式預成型焊片針對使用焊膏的裝配應用,提供了一種增加焊料量的簡便方法。這些矩形的焊片不含助焊劑,但是可以依靠焊膏中的助焊劑進行回流。只需將矩形焊片置入焊膏內,從而精確地地提高焊料量。整個系列的卷帶式矩形焊片均可被放置在標準的貼片設備中,可利用行業標準的貼裝工藝。多種焊料量可以供選擇,提供了最大的靈活性和成本效益,因為一顆預成型焊片能夠精確地增加所需的焊料量。

 

特點:

  • 0402/0603/0805/0202/0201尺寸矩形焊片以及許多其他尺寸的預成型好焊片,都可以與焊錫膏一起使用。
  • 不含助焊劑,但可以依靠焊膏中的助焊劑進行回流。
  • 合金的靈活性高,包括應用于印刷電路板封裝的通用無鉛和有鉛合金。
  • 可用于一半高度的焊錫片-0402H、0603及0805-可理想地放置于地支撐的連接器。
  • 利用標準設備快速貼放
  • 有7寸和13寸IEC卷軸包裝可供選擇

優點:

  • 縮短上市時間,不需要改變PCB的設計,便可以解決焊料不足問題
  • 精確地提高焊料量
  • 完美地應用于通孔焊接應用,以及免除波峰焊
  • 降低標準焊膏中助焊劑/焊膏比例,從而減少助焊劑殘留
  • 減少焊膏過量印刷的需要,從而降低助焊劑與錫珠
  • 免除階梯網板的使用
  • 兼容標準貼片元件數據庫
  • 兼容標準貼片機吸嘴
  • 擁有所有標準的焊膏合計可供選擇

 

應用:

     將TONG FANG卷帶包裝的預成型焊錫片放置于焊膏中,可以精確地增加焊錫量。只需將部分預成型焊錫片與焊膏接觸,從而大大地提高了操作的靈活性。無鉛預成型焊錫與焊膏的接觸不能少于25%,而含鉛預成型焊錫與焊膏的接觸不能少于10%。

     在空氣回流時,預成型焊錫可以增加焊膏的4倍焊料量而不會過分稀釋助焊劑。在氮氣回流時可以增加至10倍。

 

Size

Dimensions

Volume

Dimensions

Volume

 

a

b

a

 

a

b

c

 

inch

mm

mm

mm3

mil

mil3

0201

0503

0.47

0.28

0.28

0.037

18.5

11.0

11.0

2.249

0202

0505

0.51

0.51

0.25

0.065

20.1

20.1

9.8

3.968

03015S

06035

0.60

0.35

0.35

0.074

23.6

13.8

13.8

4.485

0402H

1006

1.00

0.60

0.25

0.150

39.4

23.6

9.8

9.154

0402

1005

1.00

0.5

0.5

0.25

39.4

19.7

19.7

15.256

0402B

10055

1.00

0.55

0.55

0.303

39.4

21.7

21.7

18.46

0603H

1608H

1.60

0.80

0.50

0.640

63.0

31.5

19.7

39.055

0603

1608

1.60

0.80

0.80

1.024

63.0

31.5

31.5

62.488

0805H

2013H

2.01

1.3

0.40

1.045

79.1

51.2

15.7

63.782

0805

2013

2.01

1.30

0.76

1.986

79.1

51.2

29.9

121.186

0805S

2013S

2.01

1.30

1.30

3.397

79.1

51.2

51.2

207.292

1206

3015

3.00

1.47

0.77

3.396

118.1

57.9

30.3

207.218

1306

3216

3.20

1.60

0.80

4.096

126.0

63.0

31.5

249.953

1406

3515

3.56

1.52

0.77

4.167

140.2

59.8

30.3

254.263

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